成像探测器
Imaging Detector
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技术指标
简介
日盲紫外ICMOS模组

(1) 像管阴极有效直径:≥18mm

(2) 像管光谱响应范围:200nm~340nm(紫外滤波)/200~1000nm

(3) 像管阴极灵敏度:≥35mA/W@254nm(高灵敏型)

  ≥14mA/W@254nm(生产型)

(4) 像管等效背景辐照度:≤2×10-11W/m2

(5) 像管辐射增益:≥5×107cd/m2/W/m2

(6) 像元大小:5.5μm×5.5μm

(7) 面阵规模:2048×2048

(8) 输出接口:千兆网口

(9) 功率:1W

宽波段2K紫外sCMOS
(200~1000nm sCMOS) 400BSi

(1) 响应波段:200nm~1100nm

(2) 量子效率:53%@254nm95%@600nm48%@850nm

(3) 像元大小:6.5μm×6.5μm

(4) 面阵规模:2048×2048

(5) 接口:USB3.0/CameraLink

(6) 制冷:-20℃@TEC

(7) 相机尺寸:85mm×85mm×125mm

(8) 重量:1.46kg

宽波段大面阵4K紫外sCMOS
(200~1000nm sCMOS)

(1) 响应波段:200nm~1100nm

(2) 量子效率:52%@254nm90%@600nm

(3) 像素尺寸:9μm×9μm

(4) 像素数:4096×4096

(5) 有效面积:36.9mm×36.9mm

(6) 接口:USB3.0/CameraLink

(7) 制冷:-20@TEC

(8) 相机尺寸:95mm×105mm×153.9mm

(9) 重量:1.8kg

宽波段背照CCD
(200~1000nm)

(1) 响应波段:200nm~1050nm

(2) 紫外平均量子效率:60%

(3) 像素尺寸:13μm×13μm

(4) 像素数:1024×1024

(5) 有效面积:13.3mm×13.3mm

(6) 接口:USB2.0

(7) 制冷:-90℃@四级TEC

(8) 相机尺寸:16.59cm×11.81cm×11.38cm

(9) 重量:2.27kg

高灵敏EMCCD
(200~1000nm)

(1) 响应波段:200nm~1100nm

(2) 紫外平均量子效率:38%

(3) 像素尺寸:16μm×16μm/13μm×13μm

(4) 像素数:512×512/1024×1024

(5) 有效面积:8.2mm×8.2mm/13.3mm×13.3mm

(6) 接口:USB2.0

(7) 制冷:-70@TEC

(8) 相机尺寸:20.37cm×17.24cm×14.73cm

(9) 重量:4.2kg

高灵敏背照sCMOS相机
(200~1100nm sCMOS)

(1) 响应波段:200nm-1100nm

(2) 量子效率:52%@254nm90%@600nm

(3) 像素尺寸:9μm×9μm

(4) 像素数:4096×4096

(5) 有效面积:36.9mm×36.9mm

(6) 接口:LVDS

(7) 相机尺寸:105mm×105mm×100mm

(8) 重量:0.8kg

高速相机

宽波段制冷短波红外探测器
(0.9-5.5um)

(1)  范围:0.9-5.5um

(2)  图像规格:640×512320×256

(3)  像元大小:15um×15um

(4)  NETD:探测器标称NETD+10mK以内

(5)  最大输出帧频:100Hz

(6)  数字接口类型:HD-SDICameralink

  千兆网极其他客户定制接口

(7)  输出图像类型:8 位,14 位图像可选

(8)  机芯电路功耗:<2.5W

(9)  显示模式:黑热/白热/伪彩色可选

(10) 数字图像增强:具备

(11) 积分策略:自动/手动可选

(12) 工作温度:-40+75

(13) 尺寸:121mm×114mm×70mm

(14) 重量:1.1kg

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